防爆红外热像仪套装SLD-TI1103

产品描述

温度测量、生产过程监控、设备状态监测与故障诊断、无损检测

规格参数

    进口探测器；三星处理器；进口电源芯片；

    防爆标志：Ex ib IIC T4 Gb；红外分辨率：384×288；超像素（SR）：768*576；

    热灵敏度：＜0.04℃@30℃；

    视场角：标准镜头视场角49°×36.8°；

    内置数码相机（可见光）：800万像素，工业级数码相机；

    图像帧频：30Hz；数码变焦;1-8倍连续变焦；支持NavitIR系统；