防爆红外热像仪套装SLD-TI1101

产品说明

温度测量、生产过程监控、设备状态监测与故障诊断、无损检测

规格参数

   进口探测器；

    三星处理器；进口电源芯片，防爆标志：Ex ib IIC T4 Gb，红外分辨率：160×120；

    热灵敏度：＜0.05℃@30℃；

    测温区域：12个点、6个区域、12条线，可移动独立测温区域（最高/最低）；

    内置数码相机（可见光）：800万像素，工业级数码相机；

    复合调色聚焦成像技术和高温差均衡成像技术，实现精准测温。

    本机及时分析热像图；本机分区域发射率设置功能；本机全辐射视频录制功能；二维码自动命名热图功能。